HAST(고가속 스트레스 시험)란?

100 ℃를 넘는 온도와 높은 습도의 가압 수증기 속에서 바이어스를 걸어 내습성을 단시간에 평가하는 시험. 예를 들어 130 ℃·85%RH에서 96시간이면, 85 ℃·85%RH에서 1000시간의 고온 고습 바이어스 시험(THB)에 상당하는 평가로 간주된다.

일본어 명칭: HAST(高度加速ストレス試験)

HAST(고가속 스트레스 시험)은(는) 신뢰성, 차량용 반도체와 기능 안전 등 2개 분야의 연습 문제 4개에 나와요.

분야: 차량용 반도체와 기능 안전

도전해 보기: HAST(고가속 스트레스 시험) 관련 문제

차량용 IC의 인증 시험에서 85 ℃·85%RH로 1000시간 수행하는 고온 고습 바이어스 시험(THB) 대신, HAST(130 ℃·85%RH 정도의 가압된 수증기 속에서 바이어스를 거는 시험)가 사용되기도 하는 주된 이유는?

  1. A습기 침투로 인한 부식 등의 고장을 가속하여, 1000시간 걸리는 시험을 100시간 정도로 단축할 수 있기 때문에
  2. B수분으로 인한 고장이 아니라 우주선에 의한 소프트 에러를 평가할 수 있게 되기 때문에
  3. C온도를 올리면 습기가 빠지므로, 건조한 상태에서의 수명을 평가할 수 있기 때문에
정답과 해설 보기

정답: A. 습기 침투로 인한 부식 등의 고장을 가속하여, 1000시간 걸리는 시험을 100시간 정도로 단축할 수 있기 때문에

HAST(Highly Accelerated Stress Test)는 100 ℃를 넘는 온도에서 압력을 가해 높은 습도를 유지한 채 시험하는 방법입니다. 온도와 수증기압을 높임으로써 수분이 패키지의 수지를 통과해 칩에 도달하는 속도가 빨라져, 전극의 부식이나 누설 전류의 증가 등을 가속할 수 있습니다. 예를 들어 130 ℃·85%RH에서는 96시간 정도로 85 ℃·85%RH의 1000시간에 상당하는 평가를 하는 것이 일반적입니다. 소프트 에러나 건조 상태의 평가와는 관계가 없습니다.

고온 고습 바이어스 시험(THB나 HAST)으로 주로 평가하는 고장은?

  1. A우주선에 의한 소프트 에러
  2. B클럭 지연
  3. C수분 침입으로 인한 전극 부식이나 누설 전류 증가
정답과 해설 보기

정답: C. 수분 침입으로 인한 전극 부식이나 누설 전류 증가

고온 고습 환경에서 전압을 가하면 패키지 안에 침입한 수분과 불순물 이온에 의해 알루미늄 패드의 부식이나 이온의 이동이 일어나, 누설 전류 증가나 단선을 초래합니다. THB는 85 ℃/85%RH에서 1000시간 정도, HAST는 130 ℃ 안팎의 가압 수증기로 수분 침입을 가속하여 약 100시간 정도의 짧은 시간에 내습성을 평가합니다. 소프트 에러나 클럭 지연은 다른 시험의 대상입니다.

해설 속 HAST(고가속 스트레스 시험)

HAST(고가속 스트레스 시험)이(가) 나오는 문제 (4)

  1. 차량용 IC의 인증 시험에서 85 ℃·85%RH로 1000시간 수행하는 고온 고습 바이어스 시험(THB) 대신, HAST(130 ℃·85%RH 정도의 가압된 수증기 속에서 바이어스를 거는 시험)가 사용되기도 하는 주된 이유는?
  2. 고온 고습 바이어스 시험(THB나 HAST)으로 주로 평가하는 고장은?
  3. ESD(정전기 방전) 내성을 평가하는 시험 모델에서, '대전된 사람이 IC 단자에 접촉했을 때의 방전'과 'IC 자체가 대전되어 있고 단자가 금속에 접촉했을 때의 방전'의 명칭 조합으로 올바른 것은?
  4. 고온 고습 시험 결과로부터 실사용 수명을 추정할 때, 습도의 영향을 상대 습도의 거듭제곱으로 나타내는 모델로 자주 사용되는 것은?

관련 용어

소프트 에러(Soft Error) ESD(정전기 방전) HBM TDDB(경시 절연 파괴) NBTI(음바이어스 온도 불안정성) 록스텝 CPU(Lockstep CPU) 안전 메커니즘(Safety Mechanism) 안전 목표(Safety Goal) 제로 디펙트(Zero Defect) 존 아키텍처(Zonal Architecture)

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