車用半導體與功能安全

在車用IC的認證試驗中,有時會以HAST(在約130 ℃、85%RH的加壓水蒸氣中施加偏壓的試驗)取代在85 ℃、85%RH下進行1000小時的高溫高濕偏壓試驗(THB),其主要理由是下列何者?

  1. A能加速濕氣侵入造成的腐蝕等故障,將需要1000小時的試驗縮短為100小時左右
  2. B變得能評估宇宙射線造成的軟錯誤,而非水分造成的故障
  3. C提高溫度會使濕氣散去,因此能評估乾燥狀態下的壽命
查看答案與解析

正確答案:A. 能加速濕氣侵入造成的腐蝕等故障,將需要1000小時的試驗縮短為100小時左右

HAST(Highly Accelerated Stress Test)是在超過100 ℃的溫度下加壓,並維持高濕度進行試驗的方法。提高溫度與水蒸氣壓,可使水分更快穿過封裝的樹脂到達晶片,從而加速電極的腐蝕或漏電流的增加等。例如一般會在130 ℃、85%RH下以96小時左右,進行相當於85 ℃、85%RH下1000小時的評估。這與軟錯誤或乾燥狀態的評估無關。

練習這個領域 前往領域頁面

車用半導體與功能安全的其他題目

  1. 車用IC的閂鎖效應(latch-up)試驗不僅要在室溫下進行,也要求在產品的最高動作溫度下進行,正確的理由是下列何者?
  2. IC元件單體的ESD試驗(HBM或CDM)與對完成的車載設備進行的系統級ESD試驗,兩者差異的正確說明是下列何者?
  3. 下列何者是對功能安全標準ISO 26262的正確說明?
  4. 下列何者是對汽車功能安全概念的正確說明?
  5. 在ISO 26262中,以危害分析與風險評估(HARA)決定ASIL時,所評估的三個要素的正確組合是下列何者?