300 mm矽晶圓的標準厚度，最接近下列哪一項？

正確答案：C. 約775 µm

300 mm晶圓的標準厚度約為775 µm。口徑越大，為了防止因自重造成的彎曲與搬運中的破裂，厚度也越厚(150 mm約675 µm，200 mm約725 µm)。元件所需要的只有表面的數µm，但為了讓晶圓能通過各製程，需要有足夠的厚度來維持強度。完成後，為了封裝薄型化、散熱以及TSV，有時會研削背面薄化至數十µm。