矽晶圓
一次將矽晶錠切成多片晶圓時,一般使用的設備是哪一種?
- A切割刀片
- B多線鋸
- CCMP設備
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正確答案:B. 多線鋸
多線鋸是將數百條直徑0.1 mm左右的細線平行拉緊並高速運行,利用含磨粒的漿液或固定了鑽石的線,一次把晶錠切成數百片晶圓的設備。切口損失只有0.1 mm等級,能減少材料浪費。切一根晶錠需要數小時。切割刀片則用於把完成的晶圓切成一顆顆晶片。
矽晶圓
正確答案:B. 多線鋸
多線鋸是將數百條直徑0.1 mm左右的細線平行拉緊並高速運行,利用含磨粒的漿液或固定了鑽石的線,一次把晶錠切成數百片晶圓的設備。切口損失只有0.1 mm等級,能減少材料浪費。切一根晶錠需要數小時。切割刀片則用於把完成的晶圓切成一顆顆晶片。