패키징과 조립
패키지 바닥면에 솔더 볼이 아닌 평평한 전극(랜드)을 격자 모양으로 배열한 패키지는?
- ASOP
- BLGA(랜드 그리드 어레이)
- CDIP
정답과 해설 보기
정답: B. LGA(랜드 그리드 어레이)
LGA는 바닥면에 평평한 랜드를 격자 모양으로 배열한 패키지입니다. 솔더 볼이 없어 실장 후 높이를 낮게 할 수 있으며, PC 프로세서에서는 소켓 쪽의 스프링 핀을 랜드에 눌러 접촉시키는 방식에 사용되어 교체도 가능합니다. 기판에 직접 솔더링하는 경우에는 기판 쪽에 인쇄한 솔더로 접합합니다. 격자 모양으로 단자를 배열하는 점은 BGA와 같으며, SOP와 DIP는 주변에 단자를 내는 형태입니다.
- A. SOP는 두 변에서 리드를 낸 표면 실장 패키지입니다.
- B. 올바릅니다. 평평한 랜드를 격자 모양으로 배열한 패키지입니다.
- C. DIP는 양쪽에 핀을 배열하여 기판의 구멍에 꽂는 패키지입니다.