패키징과 조립

발열이 큰 프로세서 패키지에서 칩 위에 올려 열을 퍼뜨리는 금속판을 무엇이라고 합니까?

  1. A리드 프레임
  2. B히트 스프레더(리드)
  3. C프로브 카드
정답과 해설 보기

정답: B. 히트 스프레더(리드)

히트 스프레더는 칩에서 발생한 열을 넓은 면적으로 퍼뜨려 그 위의 히트싱크 등으로 전달하기 쉽게 하는 금속판으로, 열전도율이 높은 구리에 니켈 도금을 한 것이 일반적입니다. 칩을 보호하는 덮개 역할도 겸합니다. 칩과의 사이에는 TIM(열 계면 재료)을 끼워 작은 틈새의 공기에 의한 열저항을 줄입니다. 리드 프레임은 단자, 프로브 카드는 테스트용 부품입니다.

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