패키징과 조립

패키지 양쪽에 핀을 2열로 배치하고 기판의 구멍에 꽂아 실장하는, 오래된 패키지는?

  1. ADIP(듀얼 인라인 패키지)
  2. BBGA
  3. CCSP
정답과 해설 보기

정답: A. DIP(듀얼 인라인 패키지)

DIP는 패키지 양쪽에서 2.54 mm 간격으로 핀을 2열로 내어 기판의 구멍에 꽂아 솔더링하는 삽입 실장형 패키지입니다. 브레드보드에 그대로 꽂을 수 있어 시제품 제작이나 교육용으로 지금도 쓰입니다. 다만 단자가 주변의 2열로 제한되고 부품도 커서 다핀화나 소형화에는 적합하지 않아, 표면 실장형 패키지가 주류가 되었습니다. BGA와 CSP는 표면 실장형입니다.

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