패키징과 조립
와이어 본딩에 대한 설명으로 올바른 것은?
- A칩의 전극 패드와 리드 프레임이나 기판을 금속 세선으로 연결하는 방법
- B칩을 뒤집어 범프로 기판과 직접 연결하는 방법
- C칩을 수지로 봉지하는 방법
정답과 해설 보기
정답: A. 칩의 전극 패드와 리드 프레임이나 기판을 금속 세선으로 연결하는 방법
와이어 본딩은 금·구리·알루미늄 등의 가는 와이어로 칩의 전극 패드와 리드 프레임이나 기판의 단자를 연결하는 방법입니다. 150~200 ℃ 정도로 가열하면서 압력과 초음파를 가해 금속끼리 접합합니다. 설비가 저렴하고 배선을 유연하게 할 수 있어, 생산 수량 기준으로는 지금도 가장 많이 쓰이는 연결 방법입니다. 칩을 뒤집어 범프로 연결하는 것은 플립칩, 수지로 감싸는 것은 몰드(봉지)입니다.