為了以非接觸方式評估化合物半導體的晶圓或磊晶層的品質，照射雷射光並量測所發出的光之光譜與強度分布的方法是下列何者？

正確答案：B. 光致發光（PL）量測

光致發光是照射能量大於能隙的雷射光以產生載子，並量測其再結合時發出的光。由發光的波長可得知組成與能隙，由強度分布可得知缺陷與不均勻性，因此廣泛用於LED與雷射用磊晶層的評估。不需電極，可繪製晶圓整面的分布圖。若將試片冷卻，則可詳細區分調查源自缺陷的發光。

• A. AFM是量測表面凹凸的方法。
• B. 正確。是量測照光後所發出的光的方法。
• C. 四探針法是量測電阻率的接觸式方法。