量測與分析

由設備的感測器資料等,以統計模型預測實際未量測之晶圓的膜厚或尺寸的手法,稱為什麼?

  1. A破壞性檢測
  2. B外觀檢測
  3. C虛擬量測(virtual metrology)
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正確答案:C. 虛擬量測(virtual metrology)

虛擬量測是將處理中設備的溫度、壓力、功率等感測器資料與過去量測結果之間的關係,以機器學習等建立模型,來預測未量測晶圓的結果的手法。即使不全數量測也能推估製程的狀態,有助於異常的早期偵測,以及逐片晶圓補正條件的控制。不過,設備狀態改變時模型會產生偏差,因此需定期以實際量測加以確認。

  • A. 破壞性檢測是破壞試片來調查的方法。
  • B. 外觀檢測是調查外表異常的檢測。
  • C. 正確。是由感測器資料預測量測值的手法。
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