為了詳細調查剖面形狀，將晶圓剖開或削除後再觀察的方法，其特徵下列何者正確？

正確答案：B. 因為是破壞性檢測，觀察過的晶圓或晶片無法直接作為產品

在剖面的SEM或TEM觀察中，會將晶圓剖開或以FIB加工，因此觀察過的部分就無法作為產品使用（破壞性檢測）。所以會抽取產品晶圓，或使用評估專用的晶圓。相對地，可以直接確認膜的堆疊、填埋不良、側壁形狀等，從上方的非破壞量測無法得知的內部結構。

• A. 可以詳細調查剖面的結構。
• B. 正確。因為是破壞性檢測，無法作為產品。
• C. 剖開或削除過的晶圓無法出貨。