계측과 분석

단면 형상을 자세히 조사하기 위해 웨이퍼를 쪼개거나 깎은 다음 관찰하는 방법의 특징으로 올바른 것은?

  1. A표면의 오염만 알 수 있다
  2. B파괴 검사이므로, 관찰한 웨이퍼나 칩은 그대로 제품으로 만들 수 없다
  3. C제품을 그대로 출하할 수 있다
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정답: B. 파괴 검사이므로, 관찰한 웨이퍼나 칩은 그대로 제품으로 만들 수 없다

단면 SEM이나 TEM 관찰에서는 웨이퍼를 쪼개거나 FIB로 가공하므로, 관찰한 부분은 제품으로 쓸 수 없게 됩니다(파괴 검사). 그래서 제품 웨이퍼를 샘플링하거나 평가 전용 웨이퍼를 사용합니다. 그 대신 막의 적층 상태, 매립 불량, 측벽의 형상 등 위에서 하는 비파괴 계측으로는 알 수 없는 내부 구조를 직접 확인할 수 있습니다.

  • A. 단면의 구조를 자세히 조사할 수 있습니다.
  • B. 올바릅니다. 파괴 검사이므로 제품으로 만들 수 없습니다.
  • C. 쪼개거나 깎은 웨이퍼는 출하할 수 없습니다.
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