作為不破壞剖面即可三維量測深孔等形狀的技術，正在進行研究與導入的是下列何者？

正確答案：B. 利用X光散射的尺寸量測（CD-SAXS）等

像3D NAND的記憶體孔這類深度數µm、直徑約100 nm的結構，以光學量測或SEM難以掌握內部形狀，而剖面觀察又會造成破壞。由於X光容易穿透物質，因此正在研究與導入由穿透晶圓的X光散射圖樣求出週期結構形狀的CD-SAXS等技術。其課題在於X光源的強度較弱，量測需要耗費時間。