계측과 분석

깊은 구멍의 형상 등을 단면을 파괴하지 않고 3차원적으로 측정하는 기술로서 연구·도입이 진행되고 있는 것은?

  1. A광학현미경에 의한 육안 관찰
  2. BX선 산란을 이용한 치수 계측(CD-SAXS) 등
  3. C웨이퍼 무게 측정
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정답: B. X선 산란을 이용한 치수 계측(CD-SAXS) 등

3D NAND의 메모리 홀처럼 깊이가 수 µm이고 지름이 100 nm 정도인 구조는 광학적 계측이나 SEM으로는 내부 형상을 알기 어렵고, 단면 관찰은 파괴를 수반합니다. X선은 물질을 투과하기 쉬우므로, 웨이퍼를 투과한 X선의 산란 패턴으로부터 주기 구조의 형상을 구하는 CD-SAXS 등이 연구·도입되고 있습니다. X선원의 세기가 약해 측정에 시간이 걸리는 것이 과제입니다.

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