為了以穿透式電子顯微鏡（TEM）觀察試片，下列何者是正確的前處理？

正確答案：B. 為了讓電子束能穿透，將試片加工薄化至100 nm左右以下

TEM是以穿透試片的電子成像，因此必須將試片薄化至100 nm左右以下，讓電子束能穿過。半導體元件常使用舉出（lift-out）法：以FIB削除想觀察位置的周圍，取出薄片後再精修。經像差校正的TEM具有0.1 nm以下的解析度，連原子排列都看得見。若疊成很厚或溶於液體，電子就無法穿透。