微影
在設計好的佈局中，經曝光與加工的模擬後，被預測圖案容易相連或斷開的脆弱位置稱為什麼？
- A熱點（hotspot）
- B缺口（notch）
- C切割道（dicing line）
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正確答案：A. 熱點（hotspot）
熱點是佈局中，面對曝光量或對焦的變動，圖案容易短路（橋接，bridge）或斷線（縮頸，pinch）的位置。即使滿足設計規則，也可能因與周圍圖案的組合而產生。可預先透過微影模擬或圖案比對（pattern matching）找出，並以修改佈局、調整OPC，以及在晶圓上重點檢測來因應。
- A. 正確。是容易造成不良的脆弱位置。
- B. 缺口是晶圓外圍的切口。
- C. 切割道是用來切分晶片的線。