電鍍形成的Cu膜即使在室溫下放置，晶粒也會隨時間變大、電阻率下降，這種現象稱為什麼？

正確答案：C. 自我退火（self-annealing）

剛電鍍完的Cu膜因添加劑的混入等原因，晶粒只有數十nm，小而不穩定，即使在室溫下也會在數小時～數天內再結晶，晶粒長大到1 µm左右，電阻率降低約2成。這就是自我退火。由於放置時間不同會使特性與研磨速率改變，因此一般在電鍍後先以100～400 ℃左右進行熱處理，使晶粒成長完成，再進入CMP。

• A. 電遷移是電流造成的原子移動。
• B. 應力遷移是因應力造成原子移動而產生空洞的現象。
• C. 正確。這是在室溫下進行再結晶的現象。