배선 공정

Cu를 전해 도금으로 채우기 전에 스퍼터링으로 얇게 형성하는 Cu막의 역할로 올바른 것은?

  1. ACu의 확산을 막는 배리어
  2. B도금 전류를 흘리기 위한 도전층(시드층)
  3. C층간 절연
정답과 해설 보기

정답: B. 도금 전류를 흘리기 위한 도전층(시드층)

전해 도금에서는 웨이퍼 표면에 전류를 흘려 Cu 이온을 환원·석출시키므로 홈 내면까지 연속된 도전층이 필요합니다. 배리어층(TaN/Ta)은 저항이 높아 도금이 균일하게 시작되지 않기 때문에, 그 위에 스퍼터로 두께 수십 nm의 얇은 Cu 시드층을 만든 뒤 도금으로 Cu를 채웁니다. 미세한 홈에서는 시드층이 입구를 막지 않을 만큼의 얇음과 바닥까지 끊기지 않는 연속성을 양립하기 어려워 루테늄 라이너 등도 사용됩니다.

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