配線製程

作為取代Cu的微細導線材料而被研究的釕(Ru)等金屬,其優點下列何者正確?

  1. A即使導線很細,電阻率的上升也相對較小,且有可能將阻障層做得更薄(或不需要)
  2. B比銅便宜許多
  3. C能讓光穿透,因此容易檢查
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正確答案:A. 即使導線很細,電阻率的上升也相對較小,且有可能將阻障層做得更薄(或不需要)

Cu在粗導線中電阻率雖低,但在寬度10~20 nm級的極細導線中,表面與晶界的散射增加,又必須有數nm的阻障層,因此有效電阻上升。釕與鉬的電子平均自由路徑短,僅數nm~十幾nm,即使變細電阻率的上升也小,而且向絕緣膜的擴散少,有可能將阻障層做薄或省去。能以蝕刻加工也是其優點。

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