先進電晶體（FinFET與GAA）
FinFET 或 SOI 電晶體容易發生自發熱問題，其原因為何？
- A因為電晶體過冷
- B因為完全沒有電流流過
- C因為通道為細小結構且被絕緣膜包圍，產生的熱不易逸散到基板
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正確答案：C. 因為通道為細小結構且被絕緣膜包圍，產生的熱不易逸散到基板
在像鰭片這樣的細小結構，或被熱導率低的氧化膜（SiO2 約為 Si 的 1/100）包圍的結構中，電晶體產生的熱不易逸散到基板，通道溫度有時會比周圍高出數十 ℃。溫度上升會使遷移率下降、電流減少，也會加速附近配線的電遷移與元件的劣化，因此在可靠度評估與電路設計中必須加以考慮。