첨단 트랜지스터(FinFET과 GAA)

FinFET이나 SOI 트랜지스터에서 문제가 되기 쉬운 자기 발열의 원인으로 올바른 것은?

  1. A트랜지스터가 너무 차가워지기 때문
  2. B전류가 전혀 흐르지 않기 때문
  3. C채널이 가는 구조이거나 절연막에 둘러싸여 있어 발생한 열이 기판으로 빠져나가기 어렵기 때문
정답과 해설 보기

정답: C. 채널이 가는 구조이거나 절연막에 둘러싸여 있어 발생한 열이 기판으로 빠져나가기 어렵기 때문

핀 같은 가는 구조나 열전도율이 낮은 산화막(SiO2는 Si의 약 1/100)으로 둘러싸인 구조에서는 트랜지스터에서 발생한 열이 기판으로 빠져나가기 어려워 채널 온도가 주변보다 수십 ℃나 높아지기도 합니다. 온도가 오르면 이동도가 내려가 전류가 줄고, 가까운 배선의 일렉트로마이그레이션과 소자 열화도 가속되므로 신뢰성 평가와 회로 설계에서 고려해야 합니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

첨단 트랜지스터(FinFET과 GAA)의 다른 문제

  1. 미세화가 진행된 트랜지스터에서 성능을 제한하는 요인으로 중요성이 커지고 있는 것은?
  2. 미래의 극미세 트랜지스터 채널 재료로 연구되고 있는 이황화몰리브데넘(MoS2) 등의 재료의 특징으로 올바른 것은?
  3. FinFET의 소스·드레인에서 핀 위에 에피택셜 성장으로 결정을 융기시키는 주된 목적은?
  4. 금속과 반도체의 컨택트 저항을 낮추기 위한 기본적인 방법으로 올바른 것은?
  5. 로직 미세화의 정도를 나타내는 지표로 공정의 세대 이름(노드 이름)보다 실상을 보여 준다고 여겨지는 것은?

이 분야의 비교