蝕刻

想要蝕刻氧化層並在其下方的氮化層處停止時,必須具備下列何者?

  1. A低選擇比
  2. B等向性蝕刻
  3. C氧化層對氮化層的高蝕刻選擇比
查看答案與解析

正確答案:C. 氧化層對氮化層的高蝕刻選擇比

想在氮化層處停止時,需要氧化層蝕刻得快、氮化層幾乎不被蝕刻的條件。若使用C4F6或C4F8等碳比例高的氟碳化物氣體,氮化層上會堆積聚合物而使反應停止,而在氧化層上氧氣會消耗聚合物使蝕刻得以進行,因此對氮化層可取得數十以上的選擇比。這在自對準接觸的形成等方面很重要。

練習這個領域 前往領域頁面

蝕刻的其他題目

  1. 關於蝕刻在半導體製造中的角色,下列何者正確?
  2. 關於乾式蝕刻所使用的「電漿」,下列說明何者正確?
  3. 在蝕刻速率為100 nm/min的條件下蝕刻3分鐘,被蝕除的膜厚為多少?
  4. 在濕式蝕刻中,提高藥液溫度時,蝕刻速率的一般變化為何?
  5. 在電容耦合型等電漿設備中,晶圓側電極自然帶有負的直流電位,使離子朝晶圓加速的現象稱為什麼?

這個領域的比較