蝕刻

關於蝕刻在半導體製造中的角色,下列何者正確?

  1. A削除未被光阻等遮罩覆蓋部分的膜,以形成圖案
  2. B使雜質擴散
  3. C在晶圓上附著膜
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正確答案:A. 削除未被光阻等遮罩覆蓋部分的膜,以形成圖案

蝕刻是以微影所形成的光阻圖案等作為遮罩,藉由化學反應或離子轟擊去除未被覆蓋部分的膜或基板,進而塑造出電路圖案的步驟。必須將光阻的線寬準確地轉印到下方的膜上,在先進產品中會將尺寸的變化控制在1 nm左右以下。它與微影成對,在LSI的製造中會重複數十次。

  • A. 正確。削除沒有遮罩的部分來形成圖案。
  • B. 使雜質擴散的是熱處理的步驟。
  • C. 附著膜的是沉積的步驟。
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