蝕刻
關於反應性離子蝕刻(RIE)的說明,下列何者正確?
- A在反應性氣體的電漿中,結合化學反應與離子轟擊來進行蝕刻
- B將晶圓浸入藥液中進行蝕刻
- C以研磨墊削除晶圓表面
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正確答案:A. 在反應性氣體的電漿中,結合化學反應與離子轟擊來進行蝕刻
RIE是一種乾式蝕刻,結合了反應性氣體(氟系、氯系等)電漿所產生的自由基之化學反應,以及經電場加速的離子之轟擊。離子垂直入射晶圓,促進底面的反應,因此縱向蝕刻容易進行,可以做出高度非等向性的加工。與名稱給人的印象相反,它並不是只靠離子來蝕除,其本質在於與自由基的協同效應。