蝕刻

關於濕式蝕刻的一般特徵,下列何者正確?

  1. A因使用電漿,所以非等向性高
  2. B一般為等向性進行,容易鑽入遮罩下方
  3. C必須使用真空設備
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正確答案:B. 一般為等向性進行,容易鑽入遮罩下方

濕式蝕刻是利用藥液的化學反應溶解膜層,因此一般會朝所有方向同樣地進行(等向性),並以與膜厚相當的程度鑽入遮罩下方(側蝕)。其優點是設備簡單、可一次處理多片,而且因為是化學反應,容易獲得較高的選擇比。形成微細圖案時使用乾式蝕刻,但在膜的整面去除與清洗上至今仍然很重要。

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