薄膜沉積(CVD與PVD)

ALD所沉積的代表性材料例子,下列何者正確?

  1. A厚的銅配線
  2. B光阻
  3. CHigh-k膜的氧化鉿或氮化鈦等
查看答案與解析

正確答案:C. High-k膜的氧化鉿或氮化鈦等

ALD能以原子層為單位控制膜厚,且階梯覆蓋率優異,因此用於需要薄而均勻薄膜的用途,例如High-k閘極絕緣膜的氧化鉿、金屬閘極與阻障層的氮化鈦、DRAM電容的氧化鋯、3D NAND電荷捕捉層周邊的薄膜、多重圖案化的間隔層等。在先進的邏輯與記憶體中,ALD在成膜製程中所佔的比例持續增加。

練習這個領域 前往領域頁面

薄膜沉積(CVD與PVD)的其他題目

  1. 將濺射出的原子游離,並以施加於晶圓的偏壓使其垂直被引入的濺鍍方式,其主要目的為下列何者?
  2. 在成膜或蝕刻裝置中,以靜電力將晶圓固定在載台上的機構為下列何者?
  3. 以熱CVD沉積氮化矽膜(Si3N4)時所使用的原料氣體組合,下列何者正確?
  4. 在含氮氣體中濺鍍鈦靶材以形成氮化鈦(TiN)膜的方法,稱為什麼?
  5. 關於使用電漿的ALD(PEALD)的優點,下列何者正確?

這個領域的比較