박막 증착(CVD와 PVD)

ALD로 성막되는 대표적인 재료의 예로 옳은 것은 무엇인가?

  1. A두꺼운 구리 배선
  2. B포토레지스트
  3. CHigh-k막인 산화하프늄이나 질화티타늄 등
정답과 해설 보기

정답: C. High-k막인 산화하프늄이나 질화티타늄 등

ALD는 원자층 단위로 막 두께를 제어할 수 있고 스텝 커버리지가 뛰어나, High-k 게이트 절연막인 산화하프늄, 메탈 게이트와 배리어층의 질화티타늄, DRAM 커패시터의 산화지르코늄, 3D NAND 전하 트랩층 주변의 막, 멀티 패터닝의 스페이서 등 얇고 균일한 막이 필요한 용도에 사용됩니다. 첨단 로직과 메모리에서는 성막 공정 중 ALD의 비중이 계속 늘고 있습니다.

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