CMP與清洗
下列何者是為了需要減小機械作用力的用途而被研究、結合電化學溶解來使金屬平坦化的研磨方法？
- A離子佈植
- B併用電解研磨的CMP（ECMP）
- C熱氧化
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正確答案：B. 併用電解研磨的CMP（ECMP）
ECMP（電化學機械研磨）是以晶圓的銅膜作為陽極，在電解液中以電化學方式溶解，同時以輕微的機械作用去除凸出部分的保護膜，只選擇性地溶解凸出部分的方法。由於可將壓在晶圓上的壓力降到0.5 psi左右以下，僅為以往的數分之一，因此在2000年代為了在不破壞機械強度弱的多孔低介電常數膜的情況下平坦化銅配線而被研究開發。
- A. 離子佈植是打入雜質的步驟。
- B. 正確。是結合電化學溶解的研磨。
- C. 熱氧化是形成氧化膜的步驟。