半導體雷射(雷射二極體)是什麼?與LED的差異和光通訊用途
半導體雷射和LED一樣,是靠電子與電洞相遇而發光的元件。不同的是,它把晶片兩端做成鏡子,讓光來回反射,再由光引出更多相同的光。因此光的顏色整齊,容易聚成細光束,在光纖網路和資料中心裡負責傳送資訊。
這篇文章可以了解
- 雷射光和LED的光有什麼不同
- 「受激輻射」「居量反轉」「共振腔」「臨界電流」的意思
- 邊射型與VCSEL兩種形式
- 光纖通訊使用1310 nm和1550 nm的原因
- 為什麼很難用矽做雷射,以及雷射的安全等級
先備知識:如果知道LED發光的原理,會比較容易閱讀(「LED為什麼會發光?」)。
生活中的例子
半導體雷射,是從一小片半導體射出顏色整齊的光的元件,也叫做雷射二極體(LD)。二極體是只讓電流往一個方向順利流動的元件,半導體雷射也是其中一種。
2000年諾貝爾物理學獎的新聞稿,舉了幾個用途的例子:光纖網際網路、CD播放器、條碼掃描器和雷射筆。CD在1982年上市,用雷射光讀取碟片上細微的凹凸。DVD和藍光光碟也是同樣的原理。
手機裡也有。從2017年的iPhone X開始使用的臉部辨識(Face ID),會在臉上投射數千個看不見的紅外線光點。再從光點的排列,測量臉部的凹凸。這個光源,就是後面會介紹的VCSEL半導體雷射(Apple)。2020年的iPad Pro,則搭載了以光返回的時間測量距離的光達掃描儀(LiDAR)。
在看不見的地方,資料中心裡也大量使用。伺服器和網路設備之間,用光的線路連接。2022〜2023年發表的元件,用1道光每秒就能傳送100〜200 Gb(Gb是十億位元)。
雷射光有什麼特別
和LED的光相比,雷射光有3個特徵。
- 顏色只有一種:波長(光波的長度)的範圍非常窄
- 波的步調一致:波峰和波谷的位置,一直保持整齊地前進
- 容易聚成細光束:可以用透鏡聚成很小的點,或做成平行光送到遠處
LED的光,顏色有一定範圍,而且往四面八方擴散。適合照亮房間,卻不擅長送進細細的玻璃線、傳到遠方。另外,半導體雷射的出光口非常小,所以光剛射出時也會擴散。因此要先用透鏡整理過再使用。兩者的差異,也可以在「LED與半導體雷射的差異」的表格中比較。
原理1:光引出光的「受激輻射」
出發點和LED相同。對兩種性質不同的半導體交界處(PN接面)通入電流。電子和電洞(電子的空位)就會相遇,相遇的能量變成光的粒子放出來。在LED裡,這種相遇在各自隨意的時間、往隨意的方向發生。這稱為自發輻射。
如果有一個能量剛好相同的光粒子,從即將和電洞相遇的電子旁邊經過,電子就會被帶動而放出光。新的光和經過的光顏色相同、方向相同、波的步調也相同。這稱為受激輻射,是愛因斯坦在1917年從理論上預言的。
受激輻射會讓1個光粒子變成2個。這2個再讓別的電子放光,就變成4個,接連增加。雷射(LASER)這個名字,也是英文「受激輻射造成的光放大」的字首縮寫。
原理2:要讓光增加,需要「居量反轉」
光粒子不只會讓電子放光。它碰到低能量的電子時會被吸收,用來把那個電子往上推。一般狀態下,低能量的電子多得多,所以光還沒增加就先被吸收掉了。
要讓光增加,能放光的高能量電子必須比低能量的多。這和一般狀態的排列相反,所以稱為居量反轉。半導體雷射用大電流把電子和電洞接連送進發光層,做出這種狀態。這裡為了簡化,省略了電子能量的細部分布。
原理3:用兩端的鏡子讓光來回反射
即使形成了居量反轉,光只通過晶片1次,增加的量也很少。所以在發光層兩端放上鏡子,讓光來回很多次。每來回一次光就增加,方向也越來越一致。這一組鏡子稱為共振腔。
在許多半導體雷射裡,鏡子並不是另外加上的零件。把晶體沿著特定方向劈開,就會得到順著原子排列的平整表面。這個劈開的面(劈裂面)直接就是鏡子。半導體和空氣讓光前進的方式差很多,所以在交界處約有3成的光會反射回去。
其餘約7成的光會穿過鏡子射到外面。這就是我們使用的雷射光。也有產品在其中一面加上增強反射的膜,讓光多從另一面射出。
原理4:開始發出雷射光的電流「臨界電流」
把通入半導體雷射的電流從0慢慢增加,一開始只會像LED一樣微弱地發光。因為來回途中損失的光,比增加的光還多。光會從鏡子射到外面,或在晶體裡被吸收而損失。
電流超過某個值後,增加的量就超過損失的量,整齊的光突然變強。這個分界的電流稱為臨界電流。超過之後,電流增加多少,光就跟著變強多少。
臨界電流會隨溫度改變,變熱就會升高。光的顏色也會稍微偏移。所以通訊用的雷射,有時會搭配讓溫度保持固定的元件。
兩種形式:邊射型與VCSEL
像前面的圖那樣,從橫向細長晶片的端面射出光的形式,稱為邊射型。發光層很長,容易發出強光,一直用在光纖的長距離通訊和光碟上。
另一種,是從製造晶片用的圓形薄板(晶圓)表面垂直射出光的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL),也簡稱面射型雷射。它在發光層上下做出由數十層薄膜疊成的鏡子,讓光在垂直方向來回。
| 邊射型 | VCSEL | |
|---|---|---|
| 光射出的方向 | 從晶片側面的端面 | 從晶圓表面往上 |
| 鏡子 | 晶體的劈裂面 | 薄膜疊成的鏡子 |
| 擅長的地方 | 強光、長距離通訊 | 切割前就能檢測。容易大量排列 |
| 主要用途 | 光纖通訊、光碟 | 臉部辨識、資料中心的短距離線路 |
顏色由材料決定
雷射的顏色(波長)和LED一樣,由電子掉落時的能量高低差(能隙)決定。高低差由材料決定,越大,光的波長就越短。使用的是像砷化鎵這樣,由2種以上元素組合成的半導體。其中多半是週期表第13族與第15族元素的組合,稱為III-V族化合物半導體。下表的材料名稱只列出主要的系列。
| 用途 | 波長 | 主要材料 |
|---|---|---|
| 藍光光碟 | 405 nm(藍紫) | 氮化鎵(GaN)系 |
| DVD | 650 nm(紅) | AlGaInP系 |
| CD | 780 nm(紅外) | AlGaAs系 |
| 資料中心的短距離線路 | 850 nm(紅外) | 砷化鎵(GaAs)系的VCSEL |
| 光纖通訊 | 1310 nm、1550 nm(紅外) | InP系 |
波長越短,越能把光聚成小點。從CD到DVD、再到藍光光碟,每次縮短波長,同樣大小的碟片就能存更多資料。
光纖使用1310 nm和1550 nm的原因
光纖是讓光通過像頭髮一樣細的玻璃線的纜線(「網際網路怎麼傳送資料?」)。玻璃並不是對每種顏色的光都一樣容易通過。光減弱的比例隨波長而變,在1550 nm附近最小。
在標準的光纖裡,1550 nm的光每1 km減弱約0.2分貝。大廠產品的上限值,約為每1 km 0.18〜0.22分貝(2024年時)。分貝是表示「變成幾分之一」的刻度,0.2分貝約減少5%。即使前進100 km,也還剩下約1%的光(「分貝(dB)是什麼?」)。
1310 nm附近,是光在光纖中前進的速度幾乎不隨波長改變的地方。雷射光的顏色也有一點點範圍,所以在其他波長,光閃爍的形狀會一點一點走樣。1310 nm不容易走樣,所以常用在資料中心內部,以及10 km左右以內的通訊。
這兩個波長範圍,稱為O波段(1310 nm附近)和C波段(1550 nm附近)。兩者的光,都能用做在InP基板上的半導體雷射有效率地發出。
讓光快速閃爍來傳送資訊
光通訊把光的強弱對應到0和1來傳送資訊。半導體雷射只要改變電流,光的強度馬上就會跟著變。所以VCSEL等雷射,會用直接以電流讓光閃爍的方法。
要傳得更快時,就讓雷射保持點亮,再用放在正前方的「光的快門」讓光閃爍。也會把光的強度分成4個等級,閃爍1次傳送2位元。2022年,Coherent公司發表了把雷射和快門整合在同一片晶片上的元件。1道光每秒可傳送200 Gb。這裡寫成「快門」是簡化的說法,實際上是用電壓改變光被吸收程度的部分。
為什麼很難用矽做雷射
電腦和手機的晶片是用矽做的。但矽是間接能隙半導體,電子和電洞相遇幾乎不會變成光。大部分的能量都變成了熱。原因可以在「直接能隙與間接能隙的差異」中比較。
另一方面,矽幾乎不吸收1310 nm和1550 nm的光,能讓它順利通過。因此,在矽晶片上做出光學元件的矽光子越來越普及。例如光的通道、快門,以及受光部(把光變成電的部分)。只有光源,要貼合InP等材料的雷射,或從別的元件把光送進來補足。
安全等級的分類
雷射光又細又強地前進,進入眼睛可能傷害視網膜。所以國際標準IEC 60825-1,依危險程度把雷射產品分成不同等級。以日本為例,對應的國家標準是JIS C 6802。
- Class 1:正常使用下是安全的。例如iPhone 15 Pro就屬於這個等級(Apple)
- Class 2:看得見的光,輸出在1 mW(毫瓦)以下。強光會讓人反射性閉眼,靠這個反應保護眼睛的程度
- Class 3R、3B:直視可能傷害眼睛
- Class 4:連散射的反射光都危險,也可能造成燙傷或火災
此外,還有只在用放大鏡或望遠鏡觀看時才危險的1M、2M。以日本為例,雷射筆是法律特別管理的產品,符合標準的產品會貼上PSC標章(日本國民生活中心)。紅外線雷射看不見,無法靠刺眼感察覺危險,這一點也要注意。
半導體雷射的發展
1962年秋,美國的4個團隊各自獨立做出了半導體雷射。分別是奇異公司的2個研究單位、IBM和MIT林肯實驗室。多數使用砷化鎵,奇異公司的何倫亞克等人做出了看得見的紅光。不過,當時必須用液態氮(約−196 °C)等冷卻,而且只能在極短的時間內通電。
要在室溫下持續發光,需要能用較少電流做出居量反轉的設計。答案是用能隙更大的其他半導體,從上下夾住發光層。電子、電洞和光都會集中在中間那一層。這稱為雙異質結構(「異質」是「不同」的意思)。
1970年,蘇聯的阿爾費羅夫(Zhores Alferov)等人,和美國貝爾實驗室的林嚴雄、帕尼許(Morton Panish),幾乎同時做出了在室溫下持續發光的雷射。阿爾費羅夫等人的報告稍早一些,林嚴雄等人也在同年6月確認成功。這種結構,是阿爾費羅夫等人與克勒默(Herbert Kroemer)在1963年分別提出的。兩人以這類「異質結構」的研究,獲得2000年諾貝爾物理學獎(另一半獎項頒給積體電路的基爾比)。
常見的誤解
誤解:雷射光是紅色或綠色等看得見的光
實際上,多數半導體雷射發出的是紅外線,肉眼看不見。臉部辨識的光點,以及光纖的1310 nm、1550 nm的光,都是紅外線。因為常見的雷射筆是紅色或綠色,人們很容易以為雷射是看得見的。
誤解:對LED通入大電流,就會變成雷射
實際上,如果沒有讓光來回反射的共振腔,光幾乎不會因受激輻射而整齊地增加。LED只會變亮,顏色範圍和擴散方式都不會改變。兩者都靠PN接面發光,所以很容易被看成只是亮度不同。
誤解:矽完全無法處理光
實際上,矽能讓通訊用的紅外線順利通過,可以在晶片上做出光的通道、光的快門和受光部。它不擅長的是「發光」。所以矽光子只把光源交給化合物半導體負責。
用數字來看
| 項目 | 數字 | 補充 |
|---|---|---|
| 第一個半導體雷射 | 1962年 | 4個團隊。用液態氮冷卻 |
| 在室溫下持續發光 | 1970年 | 雙異質結構 |
| 在劈裂面反射的光 | 約3成 | 其餘射到外面 |
| 光纖的損耗(1550 nm) | 每1 km約0.2 dB | 100 km後約剩1% |
| 1道光的傳送速度 | 每秒200 Gb | 2022年發表的元件之例 |
| Class 2的輸出 | 1 mW以下 | 發出可見光的雷射 |
200 Gb,是1秒傳送2,000億個0和1的量。把光的強度分成4個等級,1次就能傳送2位元。所以亮度的切換是每秒約1,000億次。指尖大小的元件裡,一小片晶片就以這樣的速度改變亮度。
深入學習
- 用表格看差異:LED與半導體雷射的差異、單模光纖與多模光纖的差異、NRZ與PAM4的差異(把光的強度分成幾個等級)
- 下一步的用語:量子井(把發光層做得更薄的結構)、WDM(波長多工)(把不同顏色的光合在1條光纖裡)
- 光與晶片的近未來:CPO(共同封裝光學)(把光學元件放在晶片旁邊)
- 發光原理的基礎:「LED為什麼會發光?」
- 接收光的一方:「影像感測器是什麼?」