完整掌握製造製程

依流程順序學習前段製程：晶圓、無塵室、氧化、微影、蝕刻、薄膜沉積、配線、量測與良率。

1. 矽晶圓 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
2. 氧化與擴散 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0

每個領域中，作答超過六成的題目且答對率達80%以上，即視為「完成」。