測試工程師
開發以自動測試設備(ATE)確認晶圓與封裝後晶片是否符合規格的測試,在品質與測試成本之間取得平衡的工程師。
開發以自動測試設備(ATE)確認晶圓與封裝後晶片是否符合規格的測試,在品質與測試成本之間取得平衡的工程師。
測試工程師的工作,是建立確認製造出的晶片是否符合規格的測試,並讓它能用於量產。測試一般分為在切割前以晶圓狀態進行的晶圓測試(CP),以及封裝後進行的最終測試(FT)。他們開發在 ATE(自動測試設備)上執行的測試程式,決定量測電壓、電流、時序與功能的項目,以及合格與否的判定標準。既要確實抓出不良品,又要縮短每顆晶片的測試時間以降低成本,兩者兼顧正是展現功力之處。量產開始後,也會持續分析測試結果並加以改善。
能測什麼取決於晶片的設計,因此要從早期就與電路設計人員合作,特別是負責 DFT(可測試性設計)的人員。測試結果也會用於良率分析,所以也要與良率與品質工程師合作。處理的事物包括:ATE、讓探針接觸晶圓上電極的探針卡、連接晶片與 ATE 的治具與電路板、測試程式,以及大量的測試結果數據。除了自家的測試產線,也可能與承接測試的 OSAT 合作推動量產。
需要數位電路與類比電路兩方面的基礎。數位方面,了解掃描測試、ATPG(自動測試向量產生)與故障涵蓋率等觀念會很有幫助;類比方面,則要了解運算放大器與 ADC 特性的量測方法。此外,也需要撰寫測試程式的程式能力、精確閱讀規格書規格的能力,以及看出量測誤差與雜訊的能力。測試的遺漏會造成市場上的不良,過度測試則會增加成本,因此要有權衡兩者的觀點。
先在「測試與檢查」領域,掌握晶圓測試、預燒測試、掃描測試等基本觀念。為了理解測試的對象,學習「邏輯電路」「類比與電子電路」「AD/DA轉換」等領域,就能明白要量測哪些項目、為什麼要量測。規格的讀法可在「規格書的閱讀方法」領域學習,測試結果的用途則在「良率與品質管理」領域。課程方面推薦「後段製程、品質與安全」與「電路、設計與記憶體」。
測試與檢查 51題 邏輯電路 50題 類比與電子電路 50題 AD/DA轉換 50題 規格書的閱讀方法 50題 良率與品質管理 50題
從應學習的領域中選出10道基本題
ATE(自動測試設備) 晶圓測試(探針測試) 探針卡 DFT(可測試性設計) 掃描測試 ATPG(自動測試向量產生) 固定型故障 故障涵蓋率 BIST(內建自我測試) IDDQ測試 預燒測試(Burn-in) KGD(已知良品晶粒)
這個職務同時運用電路知識與程式能力,因此一般來說,具備電機電子或資訊相關知識的人較常成為錄用對象。軟體開發的經驗,在開發測試程式時有機會派上用場。錄用條件依公司與時期而不同,但先學好電路基礎與測試的觀念,能更快理解工作內容。
驗證工程師在製造之前,主要以模擬等方式確認設計本身是否符合規格。測試工程師則是用設備確認製造出來的每一顆晶片,是否有製造時產生的缺陷。可以理解為前者找出設計的錯誤,後者找出製造的不良。
一般來說,成為測試工程師並沒有必備的執照或證照。實務上重視的是對電路的理解、撰寫測試程式的程式能力,以及分析數據並推動改善的能力。使用的 ATE 與程式寫法依職場而不同,多半是進公司後再學習。