後段製程、品質與安全

學習將晶片作為產品交付所需的知識：封裝與先進封裝、測試、可靠度、環境安全以及產業動向。

1. 封裝與構裝 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
2. 先進技術（3D構裝與小晶片） 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
3. 測試與檢查 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
4. 可靠度 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
5. 環境安全 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
6. 半導體產業與市場 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0

每個領域中，作答超過六成的題目且答對率達80%以上，即視為「完成」。