酸化・拡散

微細なLSIの素子分離に主に使われている方法はどれか。

  1. Aワイヤボンディング
  2. BLOCOS(選択酸化)
  3. CSTI(シャロートレンチ分離)
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正解：C. STI(シャロートレンチ分離)

現在の微細なLSIでは、シリコンに浅い溝を掘って絶縁膜を埋め込み、CMPで平坦化するSTIが主に使われます。かつて主流だったLOCOSは、酸化膜が横方向にも食い込む「バーズビーク」が生じて素子分離の幅を小さくしにくいため、微細化とともにSTIに置き換えられました。

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