배선 공정
Cu 배선 윗면에 절연막 측으로의 확산 방지와 식각 정지를 겸하여 붙이는 막으로 일반적인 것은?
- A포토레지스트
- B폴리실리콘
- CSiCN 등의 유전체 캡막
정답과 해설 보기
정답: C. SiCN 등의 유전체 캡막
CMP로 노출된 Cu 배선 윗면에는 Cu가 위쪽 절연막으로 확산하는 것을 막고 다음 층 비아의 식각을 멈추게 하는 역할을 하는 SiCN이나 SiN 등의 유전체 캡막(두께 수 nm~수십 nm)을 붙입니다. 캡과 배선의 계면은 일렉트로마이그레이션의 주된 경로이기도 하므로 계면의 밀착성이 신뢰성을 결정합니다. 비유전율이 5 안팎으로 비교적 높기 때문에 배선 간 용량을 늘리지 않도록 얇게 하는 것이 요구됩니다.
- A. 포토레지스트는 가공용 임시 막입니다.
- B. 폴리실리콘은 도전성이 있어 배선 위의 절연 캡으로는 쓰지 않습니다.
- C. 맞습니다. SiCN 등의 유전체 캡막을 사용합니다.