미세화가 진행된 다층 배선에서 비아의 저항이 문제가 되어 온 주된 이유로 올바른 것은?

정답: A. 비아의 단면적이 작아지고 저항이 높은 배리어 메탈이 차지하는 비율도 커지기 때문에

비아가 가늘어지면 단면적이 작아져 저항이 올라가는 데다, Cu의 확산을 막기 위한 저항이 높은 배리어 메탈(두께 2~3 nm)은 그다지 얇게 할 수 없어서 직경 20 nm의 비아에서는 단면의 상당 부분을 배리어가 차지합니다. 게다가 비아 바닥의 배리어는 전류 경로에 직렬로 들어가므로 저항에 대한 영향이 커집니다. 그래서 배리어를 얇게 하는 ALD, 바닥의 배리어를 제거하는 기술, 배리어가 필요 없는 재료가 검토되고 있습니다.

• A. 맞습니다. 단면적의 축소와 배리어 비율의 증가가 원인입니다.
• B. 미세화로 비아가 길어지는 것은 아닙니다.
• C. 비아에도 전류는 흐릅니다.