配線プロセス

トランジスタ(FEOL側)と多層配線をつなぐ、コンタクトや局所的な配線の部分を指して使われる言葉はどれか。

  1. Aダイシング
  2. BMOL(ミドル・オブ・ライン)
  3. Cパッケージ
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正解:B. MOL(ミドル・オブ・ライン)

トランジスタをつくる部分と多層配線をつくる部分の中間にある、ソース・ドレインやゲートへのコンタクト、局所的な接続などの工程・構造をMOL(Middle of Line)と呼びます。微細化でこの部分の抵抗が性能を大きく左右するようになり、材料や構造の改良が進んでいます。

  • A. ダイシングはウエハからチップを切り出す工程です。
  • B. 正しい。トランジスタと配線の間の部分です。
  • C. パッケージは完成したチップを封止する部分です。
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