배선 공정
트랜지스터(FEOL 측)와 다층 배선을 잇는 콘택트나 국소적인 배선 부분을 가리켜 사용하는 말은?
- A다이싱
- BMOL(미들 오브 라인)
- C패키지
정답과 해설 보기
정답: B. MOL(미들 오브 라인)
트랜지스터를 만드는 부분(FEOL)과 다층 배선을 만드는 부분(BEOL)의 중간에 있는, 소스·드레인이나 게이트로의 콘택트, 국소적인 접속 등의 공정과 구조를 MOL(Middle of Line)이라고 합니다. 직경 십수 nm인 콘택트의 저항이 미세화로 급증하여 트랜지스터 성능을 크게 좌우하게 되었기 때문에, 코발트와 루테늄의 도입, 게이트 위 콘택트 등의 개선이 진행되고 있습니다.
- A. 다이싱은 웨이퍼에서 칩을 잘라내는 공정입니다.
- B. 맞습니다. 트랜지스터와 배선 사이의 부분입니다.
- C. 패키지는 완성된 칩을 봉지하는 부분입니다.