配線プロセス

先端ロジックLSIの配線層の数として最も近いものはどれか。

  1. A1層
  2. B3層
  3. C10層以上
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正解：C. 10層以上

先端のロジックLSIでは、トランジスタの上に10層を超える多層配線が形成されます。下層には微細な配線、上層には太く厚い電源やグローバル配線を配置します。配線工程(BEOL)の工程数は、トランジスタをつくる工程に匹敵するほど多くなっています。

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