배선 공정

첨단 로직 LSI의 배선층 수로 가장 가까운 것은?

  1. A1층
  2. B3층
  3. C10층 이상
정답과 해설 보기

정답: C. 10층 이상

첨단 로직 LSI에서는 트랜지스터 위에 15층 안팎의 다층 배선이 형성됩니다. 하층에는 최소 피치 20 nm대의 미세 배선, 중층에는 중거리 배선, 상층에는 굵고 두꺼운 전원 및 글로벌 배선을 배치합니다. 배선 공정(BEOL)의 공정 수는 트랜지스터를 만드는 공정에 필적할 만큼 많아서 제조 비용에서 큰 비율을 차지합니다. 후면 전원 공급의 도입으로 층 구성은 앞으로 더 바뀔 것입니다.

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