エピタキシャル成長

GaN HEMT用のエピ構造で、チャネルの下のGaNバッファ層に炭素や鉄を添加する主な目的はどれか。

  1. A発光させる
  2. Bバッファ層を高抵抗にして、オフ時のリーク電流や短チャネル効果を抑える
  3. Cバッファ層を低抵抗にして電流を流しやすくする
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正解:B. バッファ層を高抵抗にして、オフ時のリーク電流や短チャネル効果を抑える

意図せず取り込まれるドナーのためにGaNはn型になりやすく、バッファ層を電流が流れるとオフにしにくくなります。炭素や鉄を添加して深い準位で電子を捕獲させ、バッファ層を高抵抗にします。ただし、捕獲された電荷が電流の一時的な低下(電流コラプス)の原因になることもあり、添加量の調整が重要です。

  • A. 発光させるためではありません。
  • B. 正しい。高抵抗化してリークを抑えます。
  • C. 目的は逆で、バッファ層を高抵抗にします。
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