成膜(CVD・PVD)
CVD装置の方式で、ウエハを置く台だけを加熱し、反応炉の壁は低温に保つ方式はどれか。
- Aコールドウォール型
- B大気開放型
- Cホットウォール型
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正解：A. コールドウォール型
コールドウォール型は、ウエハ(またはサセプタ)だけを加熱し、壁は冷やしておくため、壁への膜の堆積やそこからのパーティクルが少なくなります。枚葉式のエピ装置などで使われます。一方、炉全体を加熱するホットウォール型は、多数のウエハを均一な温度で処理しやすく、LPCVDのバッチ炉などで使われます。
- A. 正しい。ウエハ側だけを加熱する方式です。
- B. CVDは通常、雰囲気を管理した反応炉の中で行います。
- C. ホットウォール型は炉全体を加熱する方式です。