薄膜沉積(CVD與PVD)

CVD裝置的形式中,只加熱放置晶圓的載台,而使反應爐壁保持低溫的形式為下列何者?

  1. A冷壁型(cold wall)
  2. B開放大氣型
  3. C熱壁型(hot wall)
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正確答案:A. 冷壁型(cold wall)

冷壁型僅以燈管或加熱器加熱晶圓(或承載盤),爐壁保持冷卻,因此爐壁上的薄膜沉積及由此產生的微粒較少,氣體的切換也可以很快。用於單片式磊晶裝置與金屬CVD。另一方面,加熱整個爐體的熱壁型溫度均勻,容易一次處理多片晶圓,用於LPCVD的批次爐,但爐壁上也會附著薄膜,因此需要定期清潔。

  • A. 正確。是只加熱晶圓側的形式。
  • B. CVD通常在管控氣氛的反應爐中進行。
  • C. 熱壁型是加熱整個爐體的形式。
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