機械的な力を小さくしたい用途で研究されてきた、電気化学的な溶解を組み合わせて金属を平坦化する研磨方法はどれか。

正解：B. 電解研磨を併用したCMP(ECMP)

ECMP(電解複合研磨)は、ウエハの金属膜を陽極として電気化学的に溶かしながら、わずかな機械的作用で凸部を選んで取り除く方法です。押し付ける圧力を小さくできるため、機械的に弱い低誘電率膜の上のCu配線の平坦化などを目的に研究・開発されてきました。

• A. イオン注入は不純物を打ち込む工程です。
• B. 正しい。電気化学的な溶解を組み合わせた研磨です。
• C. 熱酸化は酸化膜をつくる工程です。