CMPの研磨ヘッドで、ウエハを押し付ける圧力を同心円状の複数の区画ごとに変えられるようにする主な目的はどれか。

正解：A. ウエハの中心と外周などで研磨量を調整し、面内の膜厚を均一にするため

研磨速度は押し付ける圧力にほぼ比例するため、ヘッドの中を同心円状の複数のゾーンに分け、それぞれの圧力を変えることで、ウエハの場所ごとの研磨量を調整できます。前の工程の膜厚の分布に合わせて調整し、研磨後の膜厚を均一にします。

• A. 正しい。場所ごとの研磨量を調整して均一にします。
• B. スラリーの節約が目的ではありません。
• C. 回転の速さのための機構ではありません。