TSV를 형성한 웨이퍼를 수십 µm까지 얇게 하여 가공할 때, 깨짐이나 휨을 방지하기 위해 지지용 웨이퍼(캐리어)에 일시적으로 붙여서 다루는 기술은?

정답: B. 가접합과 박리(템포러리 본딩/디본딩)

수십 µm까지 얇게 한 웨이퍼는 그대로는 깨지기 쉽고 휨도 커집니다. 그래서 접착제 등으로 지지용 유리나 실리콘 웨이퍼에 일시적으로 붙이고(가접합), 뒷면 연삭과 배선 형성을 한 뒤 레이저, 가열, 기계적 방법으로 떼어냅니다(박리). 유리 지지체라면 레이저를 투과시켜 접착층만 분해할 수 있습니다. 얇은 웨이퍼를 안전하게 다루기 위한 중요한 기술입니다.

• A. 와이어 본딩은 칩과 단자를 금속 세선으로 연결하는 방법입니다.
• B. 올바르다. 지지 웨이퍼에 일시적으로 붙여 다룹니다.
• C. 리플로는 솔더를 녹여 접합하는 공정입니다.