첨단 패키징(3D와 칩렛)
웨이퍼끼리 통째로 붙이는 웨이퍼 온 웨이퍼(W2W) 접합의 과제로 올바른 것은?
- A접합 정렬이 전혀 불가능하다
- B양품과 불량품 칩의 조합을 고를 수 없기 때문에 적층 후 수율이 각각의 수율을 곱한 값으로 떨어진다
- C웨이퍼 크기가 맞지 않아도 접합할 수 있다
정답과 해설 보기
정답: B. 양품과 불량품 칩의 조합을 고를 수 없기 때문에 적층 후 수율이 각각의 수율을 곱한 값으로 떨어진다
W2W 접합은 한 번에 모든 칩을 접합할 수 있어 생산성과 정렬 정밀도가 우수합니다. 그러나 위아래 웨이퍼의 어느 칩이 양품인지와 관계없이 붙이기 때문에, 예를 들어 수율 90%인 웨이퍼끼리라면 적층 후에는 0.9×0.9=약 81%로 떨어집니다. 그래서 메모리 셀과 주변 회로, 이미지 센서의 화소와 회로처럼 수율이 높고 크기가 같은 칩의 조합에 사용됩니다.
- A. W2W는 높은 정밀도로 정렬하여 접합합니다.
- B. 올바르다. 불량품을 제외하고 조합할 수가 없습니다.
- C. 같은 크기의 웨이퍼끼리 붙입니다.