첨단 패키징(3D와 칩렛)

HBM의 최하층에 있는 베이스 다이(로직 다이)의 역할로 올바른 것은?

  1. A적층된 DRAM과 프로세서 사이의 인터페이스와 테스트 등의 기능을 담당한다
  2. B장식으로 놓여 있다
  3. C빛을 낸다
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정답: A. 적층된 DRAM과 프로세서 사이의 인터페이스와 테스트 등의 기능을 담당한다

HBM의 베이스 다이는 적층된 DRAM 다이와 프로세서 사이의 신호 교환을 담당하며, 테스트나 불량 셀 구제를 위한 회로 등도 갖추고 있습니다. 지금까지는 DRAM 공정으로 만들어 왔지만, HBM4 세대에서는 베이스 다이를 로직 공정으로 만들어 고객 요구에 맞는 기능을 부여하는 움직임도 진행되고 있습니다. 장식이나 발광을 위한 부품이 아닙니다.

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