첨단 패키징(3D와 칩렛)

TSV를 형성한 칩을 적층하기 위해 웨이퍼를 뒷면에서 연삭하여 얇게 만드는 두께의 기준으로 올바른 것은?

  1. A수십 µm 정도
  2. B수 mm 정도
  3. C수 cm 정도
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정답: A. 수십 µm 정도

TSV로 적층하는 칩은 구멍의 깊이를 억제하고 적층 후 전체 두께를 줄이기 위해 수십 µm 정도까지 얇게 만듭니다. 원래 웨이퍼는 약 775 µm이므로 10분의 1 이하가 됩니다. 얇은 웨이퍼는 깨지기 쉽고 휘기 쉬우므로, 지지 기판에 일시적으로 붙여 가공하는 기술 등이 사용됩니다. 수 mm나 수 cm는 웨이퍼보다 두꺼워 적층의 의미가 없습니다.

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