첨단 패키징(3D와 칩렛)
서로 다른 제조 공정이나 재료로 만든 칩을 하나의 패키지에 통합하는 개념을 무엇이라 하는가?
- A모놀리식 집적
- B헤테로지니어스 인티그레이션(이종 통합)
- C디스크리트 실장
정답과 해설 보기
정답: B. 헤테로지니어스 인티그레이션(이종 통합)
헤테로지니어스 인티그레이션은 첨단 공정의 로직, DRAM, 아날로그, RF, 광 디바이스 등 서로 다른 공정이나 재료로 만든 칩을 첨단 패키지 기술로 하나의 시스템으로 통합하는 개념입니다. DRAM과 로직처럼 같은 웨이퍼에서는 최적으로 만들 수 없는 조합도 하나로 묶을 수 있습니다. 모든 것을 한 칩으로 만드는 모놀리식 집적의 한계를 보완하는 수단으로 주목받고 있습니다.