Wat is RIE (reactief ionenetsen)?

Droog etsen waarbij reactieve deeltjes uit het plasma worden gecombineerd met door een elektrisch veld versnelde ionen. Maakt verticaal anisotroop etsen mogelijk.

Japanse benaming: RIE(反応性イオンエッチング)

“RIE (reactief ionenetsen)” komt voor in 2 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Etsen.

Vakgebied: Etsen

Nu oefenen: vragen over RIE (reactief ionenetsen)

Welke uitspraak over reactief ionenetsen (RIE) is juist?

  1. AEr wordt geëtst in een plasma van reactieve gassen met een combinatie van chemische reactie en ionenbombardement
  2. BDe wafer wordt in een chemische oplossing gedompeld om te etsen
  3. CHet waferoppervlak wordt met een polijstkussen weggeslepen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Er wordt geëtst in een plasma van reactieve gassen met een combinatie van chemische reactie en ionenbombardement

RIE is een vorm van droog etsen die een chemische reactie met radicalen uit een plasma van reactieve gassen (fluorhoudend, chloorhoudend e.d.) combineert met bombardement door ionen die door een elektrisch veld worden versneld. Omdat de ionen loodrecht op de wafer invallen en de reactie op de bodem bevorderen, verloopt het etsen gemakkelijk in verticale richting en is een sterk anisotrope bewerking mogelijk. Anders dan de naam doet vermoeden wordt niet alleen met ionen geëtst; het synergetische effect met radicalen is essentieel.

“RIE (reactief ionenetsen)” in de toelichting

Vragen met “RIE (reactief ionenetsen)” (2)

  1. Welke uitspraak over reactief ionenetsen (RIE) is juist?
  2. Als silicium tegelijk wordt blootgesteld aan XeF2-gas en een bundel argonionen, verloopt het etsen veel sneller dan de som van beide afzonderlijk. Welke eigenschap van droog etsen toont dit aan?

Vergelijkingen met deze term

Verwante termen

Droog etsen Plasma ALE (atomic layer etching) Anisotroop etsen Antenne-effect ARDE (aspect-ratio-afhankelijk etsen) Ashing Aspectverhouding Eindpuntdetectie Gebufferd fluorwaterstofzuur (BHF)

Naar de woordenlijst